在政策上,“鼓勵產業創新”+“推動產業走出去”內外并舉。在中國政府不斷投入大量的資金補貼LED企業等政策扶持和刺激下,中國LED產業發展突飛猛進,產能急劇擴張并出現產能過?,F象的同時,上游的MOCVD設備或是部分材料還是只能夠仰賴國外企業核心技術。針對以上上問題,未來中國政府將主要圍繞鼓勵產業創新和產業走出去制定相關政策保證LED行業健康持久發展。一方面支持上游核心技術創新和新技術應用發展,例如寬禁帶半導體、物聯網時代的智能照明應用等。另一方面加大國際產能合作,推動產業走出去步伐。
如今,LED襯底第三代半導體技術正處于方興未艾的階段。第三代半導體材料在半導體照明、新一代移動通信、智能電網、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子等領域應用前景廣闊。以SiC為代表的第三代寬禁帶半導體技術在LED半導體照明領域不斷取得新突破,應用前景和市場潛力巨大。近期,中國科技部發布了關于“國家重點研發計劃高性能計算等重點專項2016年度項目申報指南的通知”(國科發資〔2016〕38號),第三代半導體材料與半導體照明位列其中,第三代半導體發展上升為國家戰略層面。
從技術上看, CSP倒裝技術掀起新一輪市場熱潮。目前,隨著倒裝芯片的投資上揚、技術成熟, CSP在電視背光和通用照明應用領域滲透率進一步提高。其中,目前飛利浦、科銳、三星等企業被認為是CSP巨頭,技術較成熟,多應用與手機閃光燈。國內長電、立體光電、德豪潤達、晶科等LED企業紛紛表示將陸續推出CSP產品,并與巨頭有所合作,未來實現量產勢必引起市場熱潮。
此外,應用市場也在發生變革,“互聯網+”跨界整合推動LED應用市場升級。面對LED行業日益殘酷價格戰、并購潮、倒閉潮, 產品毛利率也在不斷降低,在國家“互聯網+”戰略引導下,眾多企業轉向開辟附加值高、新細分領域藍海市場。